현대차증권은 19일 한미반도체에 대해 신규 고객사 추가 확보·칩 메이커 업체의 직접 패키징 가능성 등에 밸류에이션 상향이 필요하다고 판단했다. 목표 주가는 9만3000원, 투자의견 '매수'를 유지했다.


현대차증권은 19일 한미반도체에 대해 신규 고객사 추가 확보·칩 메이커 업체의 직접 패키징 가능성 등에 밸류에이션 상향이 필요하다고 판단했다. [사진=한미반도체]


현대차증권은 한미반도체의 지난해 4분기 매출액을 522억원, 영업이익은 184억원으로 시장 컨센서스(매출액 417억원, 영업이익 88억원)을 크게 상회할 것이라 예측했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "호실적의 이유는 고대역폭메모리(HBM) 시장의 가파른 성장세에 힘입어 기수주된 본더 중 일부 매출 반영이 이뤄졌으며 중화권 반도체 업황의 일부 개선에 따른 MSVP 매출이 소폭 회복됐기 때문"이라고 설명했다.

HBM3 칩 두께는 AI GPU 칩메이커들의 고스펙 그래픽 처리장치(GPU) 출시가 이어지면서 크기와 두께 표준이 상향되고 있다. 곽 연구원은 그에 따라 한미반도체의 TSV-TC 본더의 적용이 더욱 증가할 것이라 예상했다. 또한 고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 높다고 평가했다.

곽 연구원은 "고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향·해외 신규 고객사 추가 확보·칩 메이커 업체의 직접 패키징 가능성·본더 매출 비중 급증을 고려할 때, 한미반도체의 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜 모멘텀은 더욱 높아질 것"이라고 말했다.

이어 "한미반도체의 밸류에이션 역시 글로벌 TSV-TC 본더 1위 업체답게 재평가가 필요하다"고 덧붙였다.

황태규 기자 dumpling@inews24.com