‘모두 아는 주가 상승 정답지’ 삼성전자 HBM3E 엔비디아 입성, 구체적 일정 나왔다?…KB證 “8~9월 승인 전망” [투자…
[헤럴드경제=신동윤 기자] 삼성전자가 개발 중인 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 오는 8~9월 글로벌 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 통과, 4분기부터 8단과 12단 양산이 시작될 것이란 구체적인 전망이 나왔다.
김동원 KB증권 리서치센터장은 31일 내놓은 보고서를 통해 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 이르면 다음 달 중에 받고, 하반기 3년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 내다봤다.
그러면서 목표주가 12만원과 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 전날 종가는 전장 대비 0.25% 내린 8만1000원이었다.
김동원 연구원은 “올 8∼9월 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다”며 “최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(양산준비승인) 내부 절차를 완료한 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것”이라고 전망했다.
이어 전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램 가격 상승이 지속되며 D램 마진률이 상승하는 가운데 HBM3E 본격 양산으로 하반기 큰 폭의 실적 개선이 기대된다고 짚었다.
그러면서 올해 하반기 삼성전자의 영업이익은 작년 동기 대비 521% 증가한 27조4000억원으로 2021년 하반기(29조7000억원) 이후 3년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 전망했다.
분기별 영업이익은 각각 3분기 13조3000억원, 4분기 14조1000억원이다.
김 연구원은 “곧 출시 예정인 엔비디아의 B100, B200 등 블랙웰 시리즈는 H100 대비 전력 효율과 성능이 크게 향상돼 마이크로소프트, 구글 등 북미 빅테크 업체의 AI 데이터센터에 대부분 탑재될 것으로 전망된다”며 “내년 블랙웰 시리즈 수요는 시장 기대치를 20∼30% 상회할 것”이라고 설명했다.
이어 “엔비디아 입장에서는 수요를 고려해 올해 하반기부터 HBM 공급선 다변화가 필수적일 전망”이라며 “삼성전자가 엔비디아 HBM 공급망 다변화의 최대 혜택을 받을 것으로 기대된다”고 했다.
한편, 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 10조2866억원을 1.5% 상회했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기만이다.
매출은 74조683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조8413억원으로 470.97% 늘었다.
지난해 감산 조치 이후 메모리 수요가 점차 회복된 데다 최근 AI 시장의 폭발적인 성장으로 주요 메모리 업체가 HBM 생산에 집중하면서 오히려 범용 D램 공급이 부족하며 가격이 상승한 것도 주효했다.
2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다.
DS 부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억1000만 대만달러·약 28조5000억원)을 넘었다.
하반기에도 메모리 반도체의 가격 상승세가 이어지면서 메모리 중심의 이익 개선 추세가 이어질 전망이다. 특히 ‘온디바이스 AI’ 시대가 열리고 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 고성능·고용량 D램과 낸드 수요는 급증할 것으로 보인다.
블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄(품질) 테스트를 통과할 것”이라고 보도하기도 했다.
이에 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확충해 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다.
낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다는 계획이다.
시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다.
파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세로 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다.
삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 웃도는 매출 신장을 기대하고 있으며, 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
신동윤 realbighead@heraldcorp.com
김동원 KB증권 리서치센터장은 31일 내놓은 보고서를 통해 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 이르면 다음 달 중에 받고, 하반기 3년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 내다봤다.
그러면서 목표주가 12만원과 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 전날 종가는 전장 대비 0.25% 내린 8만1000원이었다.
김동원 연구원은 “올 8∼9월 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다”며 “최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(양산준비승인) 내부 절차를 완료한 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것”이라고 전망했다.
이어 전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램 가격 상승이 지속되며 D램 마진률이 상승하는 가운데 HBM3E 본격 양산으로 하반기 큰 폭의 실적 개선이 기대된다고 짚었다.
그러면서 올해 하반기 삼성전자의 영업이익은 작년 동기 대비 521% 증가한 27조4000억원으로 2021년 하반기(29조7000억원) 이후 3년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 전망했다.
분기별 영업이익은 각각 3분기 13조3000억원, 4분기 14조1000억원이다.
김 연구원은 “곧 출시 예정인 엔비디아의 B100, B200 등 블랙웰 시리즈는 H100 대비 전력 효율과 성능이 크게 향상돼 마이크로소프트, 구글 등 북미 빅테크 업체의 AI 데이터센터에 대부분 탑재될 것으로 전망된다”며 “내년 블랙웰 시리즈 수요는 시장 기대치를 20∼30% 상회할 것”이라고 설명했다.
이어 “엔비디아 입장에서는 수요를 고려해 올해 하반기부터 HBM 공급선 다변화가 필수적일 전망”이라며 “삼성전자가 엔비디아 HBM 공급망 다변화의 최대 혜택을 받을 것으로 기대된다”고 했다.
한편, 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 이번 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 10조2866억원을 1.5% 상회했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기만이다.
매출은 74조683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조8413억원으로 470.97% 늘었다.
지난해 감산 조치 이후 메모리 수요가 점차 회복된 데다 최근 AI 시장의 폭발적인 성장으로 주요 메모리 업체가 HBM 생산에 집중하면서 오히려 범용 D램 공급이 부족하며 가격이 상승한 것도 주효했다.
2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다.
DS 부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억1000만 대만달러·약 28조5000억원)을 넘었다.
하반기에도 메모리 반도체의 가격 상승세가 이어지면서 메모리 중심의 이익 개선 추세가 이어질 전망이다. 특히 ‘온디바이스 AI’ 시대가 열리고 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 고성능·고용량 D램과 낸드 수요는 급증할 것으로 보인다.
블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄(품질) 테스트를 통과할 것”이라고 보도하기도 했다.
이에 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확충해 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반의 128GB(기가바이트), 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화할 계획이다.
낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응한다는 계획이다.
시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다.
파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세로 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다.
삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 웃도는 매출 신장을 기대하고 있으며, 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
신동윤 realbighead@heraldcorp.com
