프로브 카드용 세라믹 STF(Space Transformer) 전문기업 샘씨엔에스가 고대역폭메모리(HBM) 매출 비중이 빠르게 늘어나고 있다. HBM 수요가 늘면서 올해 디램 (DRAM) 매출이 전년대비 3배 이상 늘어날 전망이다.

24일 반도체 업계에 따르면 샘씨앤에스는 1분기 디램(DRAM) 매출이 전년 온기 디램 매출의 60% 수준을 달성했다. 특히 1분기 디램 매출 가운데 70%가 HBM 관련이다.

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 레벨 테스트 과정에서 불량품 판정을 담당하는 프로브 카드의 핵심 부품인 세라믹 STF를 만든다. 매출 비중은 2022년 기준 낸드(NAND)가 95% 수준이었으나 지난해부터 디램 비중이 빠르게 늘어나고 있다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품으로, 여러 개 디램을 수직으로 연결(스택형)해 기존 디램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 제품이다. 따라서 높은 수율을 위해 디램을 쌓는 과정에서 테스트를 수행하게 되고, 웨이퍼의 투입량이 늘어나면서 프로브카드의 사용량도 증가할 것으로 예상된다.

이번 1분기 디램 매출은 최종 고객사가 최근 공격적으로 HBM 설비투자를 늘리고 있는 글로벌 반도체 기업 마이크론이라는 점에서 주목받고 있다.

HBM 시장에서 후발 주자인 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 경쟁체제를 갖추기 위해 지난 3월 한국을 방문해 HBM 장비사들과 접촉하기도 했다. 최근 가장 빨리 엔비디아에 HBM3E를 공급한다고 발표했다. 따라서 마이크론이 샘씨엔에스의 STF 사용을 늘리면 기술력 홍보와 함께 디램 매출이 급증할 것으로 기대된다.

샘씨엔에스는 저온소성공법(LTCC) 기술을 적용해 세라믹 STF를 만든다. LTCC 기술은 고온소성 공법(HTCC)와 비교해 세라믹 STF의 고집적화가 가능하고, 내부 전극 저항과 유전율이 낮아 고성능화가 가능한 장점이 있다.

하지만 국내에서 프로브카드에 대한 관심이 낮고, LTCC 기술 경쟁 기업이 없는 탓에 샘씨엔에스가 상대적으로 덜 주목을 받았다. 글로벌 LTCC 시장은 무라타(Murata), 교세라(Kyocera), TDK코퍼레이션 등 일본 업체가 시장의 60% 가까이 차지하고 있다.

샘씨엔에스는 마이크론 공급이 늘면서 디램 매출 비중이 약 100억원 수준, 지난해 매출의 3분의 1 수준까지 늘어날 것으로 전망한다. 지난해 디램 부문 매출은 약 30억원 수준이었다.

업계 관계자는 "샘씨엔에스의 마이크론 공급은 LTCC 기술력 우위와 글로벌 공급 확대의 가능성을 확인하는 기회"라며 "회사가 국내 반도체 기업을 대상으로 번인 테스트도 진행 중인 만큼 디램 매출이 단계적으로 늘어날 전망"이라고 말했다.
김건우 기자 (jai@mt.co.kr)
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