삼성전자가 업계 최소 두께의 모바일 D램 양산을 시작했다.

삼성전자는 0.65mm(밀리미터) 두께의 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이 제품의 두께는 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓은 이 제품은 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄였고, 열 저항은 약 21.2% 개선했다. 삼성전자는 패키지 공정인 '백랩'(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 공정 기술력을 높이는 동시에, 패키지 회로 기판 및 EMC(반도체 회로 보호재) 기술을 최적화해 제품 양산에 나섰다.

삼성전자는 "이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다"고 설명했다.

LPDDR D램은 성능을 지키고 전력 소모를 최소화한 모바일 D램으로, 모바일 뿐 아니라 AI(인공지능) 가속기, PC, 전장 등 사용자 데이터가 만들어지는 많은 디바이스에 확대 적용되고 있다.

삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지 /사진제공=삼성전자
삼성전자 LPDDR5X 0.65mm 제품 이미지 /사진제공=삼성전자

모바일 D램은 저전력, 고성능, 고용량 특성도 중요하지만, 무엇보다 제품을 얇게 패키징 하는게 관건이다. 최근 모바일 기기의 두께는 얇아지고 있는 반면, 내부 부품 수는 증가하는 추세다. 전자 기기는 일반적으로 작동 중 열이 발생하는데, 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 기기 손상을 막고자 클럭과 전압을 강제적으로 낮추는 온도 제어 기능이 작동한다. 얇은 두께의 칩을 탑재하면 그만큼 기기 냉각에 유리하고, 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

모바일 D램 시장의 최강자인 삼성전자는 초박형 제품 생산에 초점을 맞춰왔다. 삼성전자는 2013년 4월 20나노급 '2GB LPDDR3'를 세계 최소 두께인 0.8mm로 구현하는데 성공했다. 앞으로 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발할 계획이다.

삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급, 저전력 D램 시장 내 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다.

모바일 D램 시장 점유율/그래픽=이지혜
모바일 D램 시장 점유율/그래픽=이지혜

한편, 삼성전자는 시장조사기관 옴디아가 집계를 시작한 2012년부터 2024년 1분기까지 매출 기준 12년 연속 모바일 D램 1위 자리를 지키고 있다. 올해 1분기 매출 기준으로 삼성전자의 모바일 D램 점유율은 57.9%. 삼성전자는 2019년 세계 최초로 12Gb(기가비트) LPDDR5를, 2020년에는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 16GB LPDDR5를 각각 양산했다.

임동욱 기자 (dwlim@mt.co.kr)